适用于硅片晶圆湿法清洗、湿法刻蚀、显影、去胶、LIFT-OFF等工艺；
标准吸盘适用于2-12英寸晶圆，其它规格可定制；
一体式清洗腔体；
进口伺服电机控制，转速及工艺时间参数可自由设定；
采用进口专用旋转电机，运行安静平稳，故障率低；
真空吸盘采用PEEK+PTFE材质，强度高、耐腐蚀、密封性能好；
载片台采用真空吸附+PIN定位，防止甩片碎片；真空度≤-100KPa；
化学液及纯水自动供应，流量可视可调；
可装配装取片机器人；
配套药液供应系统；
配有兆声清洗，兆声频率280-950KHz可选，功率连续可调；
可配置滚刷刷洗；
最高转速可达3500RPM+；
工艺参数可设定存储；
