为啥晶圆厂大裁员？发生了什么？

是说芯语 2022-12-30 08:00

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裁员潮已经席卷整个电子半导体产业链，从下游的互联网、系统厂商，典型代表是Meta、微软、京东、小米，到半导体产业链中的IC设计公司，行业对于2023上半年IC设计业的预期也不乐观，估计未来几个月相关企业的裁员消息还会不断出现。近期，裁员潮已经向上传导到晶圆厂，典型代表是英特尔、格芯和美光，这三家大厂先后出现大幅度裁员情况。

英特尔已计划在北加州裁减数百个工作岗位，裁员预计从2023年1月31日开始。英特尔在向加州就业发展部（EDD）提交的通知中显示，该公司已经决定在总部所在地圣塔克拉拉（Santa Clara），以及佛森（Folsom）这两地裁员。该公司称，计划北加州裁员201人，其中包括圣塔克拉拉90人，佛森111人。英特尔表示，预计该公司裁员状态会长期保持下去，裁员之前至少60天，会通知员工。据彭博社报道，英特尔拟议的裁员计划可能会涉及数千人。此前，英特尔曾表示要削减员工成本，并关闭包括无人机在内的多个部门。此外，该公司最近几个月还削减了员工差旅成本。

12月初，格芯表示计划在全球范围内裁减多达800名员工，这一数字约占该公司全球员工总数的5.3％。据悉，格芯裁员并不集中在任何一个地理区域。

12月下旬，美光宣布，将在2023年裁员10%，美光全球员工总数约为48000。美国证券交易委员会的一份文件显示，美光将通过自愿离职和裁员来实现其削减成本目标。此外，该公司还表示将暂停2023年的奖金。

为何大幅裁员？

以上提到的三家晶圆厂只是代表厂商，实际上，进入2022下半年以来，采取较大规模裁员措施的晶圆厂不止这几家。那么，在前两年赚得盆满钵满的晶圆厂，特别是晶圆代工企业，为何出现“集体”裁员现象呢？总体来看，订单量大幅下滑，营收和资本支出缩减，扩产规模计划搁浅，以及在市场需求减弱的情况下，同质化竞争弊端凸显，在这几大因素共同作用下，晶圆厂不得不大规模裁员了。

下面具体看一下这些晶圆厂的“遭遇”。

订单大幅减少

近几个月，英特尔最重要的业务板块——PC处理器——表现糟糕，受疫情、通胀和竞争对手AMD冲击，该公司的主要客户，包括戴尔、联想和惠普等，下单量大减。

由于成熟制程芯片市场需求萎缩明显，对该板块业务依赖度很高的格芯订单量大幅减少。

由于存储芯片市场成为“重灾区”，市场需求达到历史低点，美光订单量大减。对于当前的市场状况，美光认为，今年PC出货量将下滑近20%，明年会改善，但依然呈下滑状态，市况将回到2019年的水平。另外，今年智能手机出货量将减少10%，减幅大于原来的预估值。数据中心方面，市场需求虽然优于PC和手机，但2023年的市况不容乐观，预估相关芯片的市场需求将远低于2022上半年的预期，关键客户仍在降低库存，一些数据中心客户可能需要几个季度才能让库存降到正常水平。因此，美光认为，今年DRAM和NAND闪存芯片的整体增长率，都将以低个位数百分比呈现。该公司表示，当前的供需失衡是13年来最严重的，供应和需求依然大幅错配，预计整个2023年的营收都将面临挑战。

营收和资本支出下滑

芯片市场需求减少，直接导致相关厂商营收下滑，且要下调资本支出。

今年第三季度，英特尔营收153.4亿美元，同比下降15%，不及华尔街预期的154亿美元。该公司称，2022全年收入约为630亿-640亿美元，而三个月前发布的全年业绩指引显示其全年营收可以达到650亿-680亿美元。这意味着全年收入最多将下降近20%。

对于英特尔来说，目前的首要任务是渡过生产成本急剧增加（大规模新建晶圆厂，以发展代工业务），而收入急剧下降的难关。为此，该公司希望在2023年实现30亿美元的成本削减，到2025年底，将年化成本削减和效率增益提高到80亿-100亿美元，这样算来，英特尔将在三年内最高削减130亿美元成本。

格芯的营收虽然一直在增长，但总体始终处于亏损状态，要想实现营收，就必须“靠天吃饭”，也就是市场需求一直处于旺盛状态。然而，当下供过于求的芯片市场行情，进一步增加了格芯的亏损，在这种情况下，为了削减运营成本，裁员是唯一选择。据悉，这一波裁员可以让格芯每年节省约2亿美元。

美光2023 财年第一季度（截至2022年12月1日）业绩显示，营收同比减少47%，至40.9亿美元，净亏损1.95亿美元，预估本季度营收为38亿美元，同比下滑51%。

营收不佳，美光调降了2023年度资本支出到70亿-75亿美元，低于之前规划的80亿美元，芯片制造设备支出减少50%，并可能大幅下调2024年度资本支出，晶圆设备支出也将低于2023年度。

同质化竞争弊端凸显

还有一点很很重要，那就是在全球芯片需求疲软的大环境下，同质化竞争弊端会凸显出来。前两年，整体需求旺盛，芯片供不应求，对于晶圆代工厂来说，不管是先进制程，还是成熟工艺，只要有产能，就不愁订单，而且产线在满负荷运转的情况下，依然有IC设计或IDM厂商找上门来要产能。但是，现在的行情不同了，全球芯片市场需求不振，产能都还在，但市场需求锐减，很多产线的产能利用率大幅下滑，典型代表就是2020和2021年火爆的成熟制程（主要以22nm及以上制程为准）市场，如今，以联电和格芯为代表的成熟制程晶圆代工厂订单量下滑，不得不降价促销。此时，成熟制程同质化竞争的弊端就凸显出来了，大家要分食大幅下滑的市场份额，分摊到每家厂商的量自然就少了。如果有不同于其它竞争者的制程技术和产能，虽然相应芯片的市场需求也减少了，但由于没有竞争者，或竞争者很少，凭借其“独家”供应能力，订单量相对于前两年减少了，但也只是从彼时的“好日子”转为当下的“正常生活”，依然能保证较好的营收能力，财务压力不大，不用大幅裁员。

会有更多晶圆厂裁员？

晶圆厂裁员，直接原因是订单量下滑，导致营收减少。因此，要避免大幅裁员，就要增加订单量和营收。

业界普遍认为，2023年的全球半导体业将是非常困难的一年，在这样的大背景下，晶圆厂裁员在2023全年蔓延恐怕难以避免，将有更多厂商被卷入其中，受波及的晶圆代工厂会集中在以成熟制程为主的企业范围内。

如前文所述，由于成熟制程需求不如前两年旺盛，再加上中国大陆受美国限制，只能大力发展本土成熟制程，因此，大陆以外的成熟制程晶圆厂该过苦日子了。在这种情况下，以联电、格芯等为代表的成熟制程晶圆代工厂要想办法，提升自身产能和服务的独特性，以增加订单量，保证营收水平不会出现大幅下滑，只有这样，才能降低更大的裁员风险。

如何提升自身产能和服务的独特性呢？发展先进制程的路子肯定是不科学的，因为其研发周期太长，且资本支出高昂，这条路在2018年就被格芯和联电否决了。目前来看，最具性价比的方案就是发展特殊制程。特殊制程专注于小众市场，目标是提供特殊技术来实现特殊应用，通过技术多样性实现差异化，因此，资本密集度较低，产品生命周期较长，竞争压力较小。

晶圆代工厂发展特殊制程，一方面是因为它可基于已有的成熟制程，开发周期短，成本可控，另一方面，市场对特殊制程的需求也在逐年增加。因此，发展特殊制程，就成为了各大晶圆代工厂在市场萧条时期，提升产能和服务独特性，增加营收的解决方案。

例如，联电、力积电、三星电子都在积极强化特殊制程。

联电重点布局采用特殊制程的车用芯片，陆续获得德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大车用关键领域芯片认证都拿到手中，可以通吃全球一线车企订单。另外，联电正在持续开发面向快速增长的5G、物联网和显示等芯片市场的新特殊制程工艺，主攻22nm，与传统28nm制程相比，22nm工艺能缩减10%的芯片面积，具有更好的功率效能，以及强化射频性能等特点。

力积电正在动员整个集团的资源，抢攻3D堆叠异质整合技术等利基型应用，携手爱普和台积电，共同完成全球首个DRAM与逻辑芯片的“3D堆叠异质整合技术”。由于3D封装采用垂直连接的方式，其连接数量几乎不受限，因此，与2.5D封装相比，逻辑芯片与DRAM的3D整合可在显着降低传输功耗的同时，大幅提升内存带宽。

与台积电在先进制程领域竞争不利的情况下，三星电子开始强化特殊制程业务，以提升综合竞争力。在特殊制程领域，三星计划增加用于汽车和射频芯片的8nm制程产线投资，使2023年产能比2019年扩大1.5倍。CMOS图像传感器方面，除了28nm，还会导入17nm制程，用于生产高端图像传感器。可见，与联电和力积电相比，三星的特殊制程更加先进，已经不局限于22nm及以上制程了，在20nm及以下较为先进制程方面，也开始布局特殊制程产能了。

以上这几家缺乏“绝招”的晶圆代工厂，主要通过增加特殊制程订单量，以保证营收水平。与它们相比，台积电则不存在大幅裁员的情况，核心原因就是其先进制程独步天下，目前，唯一的竞争者三星电子在该领域的良率水平和客户粘性与台积电相比有很大差距。以3nm制程为例，虽然三星量产时间比台积电早半年（三星于今年6月量产，台积电于今年12月底量产），但在良率、性能，以及客户粘性方面，三星很难与台积电抗衡。

在“没有”竞争对手的情况下，即使市场整体需求疲软，但可提供高水平先进制程的代工厂只有台积电一家，因此，其订单量和营收水平不会出现大幅下滑，也正是因为如此，当下及2023年，台积电不会大幅裁员。

为2024年做准备

从目前的情况来看，虽然晶圆厂开始大幅裁员，但裁掉的岗位大都是非制造类的。

例如，英特尔计划中的裁员会对销售和营销部门产生重大影响，这些部门的裁员人数可能达到其员工总数的20%。

格芯计划裁减的800多人中，大多是非生产部门岗位，主要针对行政和营销员工。12月中旬，在格芯宣布的148人裁员名单中，大部分也是非制造类岗位。

台积电不但不会大幅裁员，还要大量招聘晶圆厂工程师和产线技术工人，因为该公司位于中国台湾和美国的新建晶圆厂都需要大量制造类员工。

可见，对于晶圆代工厂来说，无论是大幅裁员的，还是不怎么裁员的，其制造类岗位（产线工程师和技术工人）都比较稳定。这与IC设计企业裁员类似，在困难时期，裁减的大都是行政和营销类岗位，而要保留住核心的研发人员。同样，晶圆厂的产线工程师和技术工人是它们的核心资产，虽然处于困难时期，但这些人才是不能大量裁减的。渡过了2023年的困难时期，2024年的市场有望迎来增长，必须留下核心资产（制造类岗位员工），为将来的发展和竞争积蓄力量。

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